上市表现 - 峰岹科技在港交所上市，开盘报130.8港元，涨幅8.55%，收盘报139.8港元，涨幅16.02% [1] - 公司发售股份数目18,744,400股，其中公开发售8,149,800股，国际发售10,594,600股 [1][2] 发行结构 - 最终发售价为120.5港元，所得款项总额2,258.70百万港元，扣除上市开支122.38百万港元后净额2,136.32百万港元 [4][5] - 上市时已发行股份数目111,107,780股（行使超额配股权前） [2] 保荐机构 - 独家保荐人为中金公司，整体协调人包括中银国际和广发证券（香港） [2] 公司业务 - 公司是芯片设计企业，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，在BLDC电机主控及驱动芯片行业具有强大市场地位 [5] 募资用途 - 募资将用于增强研发创新能力、丰富产品组合及扩展下游应用、扩展海外销售网络、战略性投资及收购、营运资金及一般企业用途 [5] 基石投资者 - 基石投资者包括泰康人寿、保银、3W Fund等10家机构，其中泰康人寿获配1,628,600股，占全球发售股份8.69% [5][6] - 其他主要基石投资者持股比例在2.78%-5.21%之间 [6] 股权结构 - 公司实际控制人为BI LEI、BI CHAO和高帅，其中BI LEI与BI CHAO为兄弟关系，BI LEI与高帅为夫妻关系 [6] - BI LEI和BI CHAO为新加坡籍，高帅为中国籍 [6]