公司发展历程 - 2015年由外资企业技术骨干创立，瞄准电子树脂国产化机遇[2] - 2016年4月投产即获得建滔集团、南亚新材等头部客户认证[2] - 2017-2019年抓住覆铜板行业景气周期，实现规模效益双突破[2] - 累计攻克DOPO衍生物改性等17项核心技术专利[3] - 目前产能紧张，拟通过IPO募资建设年产15.2万吨电子树脂项目[7] 技术突破 - 突破苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等高频高速覆铜板用电子树脂技术[6] - 掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术[6] - 产品线从MDI/DOPO改性环氧树脂扩展至含磷酚醛树脂固化剂[2] - 解决杂质控制、低游离酚控制等关键技术难题[3] 行业前景 - 2022年全球PCB基板产值817.42亿美元，2026年预计达1015.60亿美元[4] - 中国PCB产值2026年预计546.05亿美元，年复合增长率4.3%[7] - 5G/AI/高算力芯片推动高频高速覆铜板需求提升[4] - 国内特种电子树脂供给不足，高端领域国产化空间大[5] 商业模式 - 采用"产品+服务"模式，覆盖合成-研发-应用全链条[2] - 深度绑定下游核心客户发展节奏[2] - 产品占覆铜板成本20%，但对电路板性能起关键作用[4] - 主要客户包括建滔集团、南亚新材等知名企业[2] 战略规划 - 通过IPO扩产解决产能瓶颈，巩固行业地位[7] - 推进通信领域高速高频电子树脂量产[7] - 定位为行业新兴力量，向技术"深水区"迈进[8] - 借助资本力量实现二次扩产和技术储备[7]