业绩表现 - 预计第二季度营业利润为4 6万亿韩元 同比下降55 94% 低于分析师预测的6 36万亿韩元 [1] - 营业利润创六个季度以来最低水平 [1] - 芯片部门营业利润可能约为5000亿韩元 较上年同期下降逾90% [3] - 财报公布后股价一度下跌1 13% 今年累计上涨约16% 涨幅落后于其他主要存储芯片制造商 [3] 利润下降原因 - 库存价值调整和美国限制对华出口先进人工智能芯片是主要原因 [1] - 延迟向英伟达供应高带宽内存HBM芯片 [1] - 在HBM芯片方面落后于SK海力士和美光等竞争对手 [1] - 3纳米芯片产品良率低陷入困境 [3] 半导体业务挑战 - 半导体业务完全处于步履蹒跚状态 存储芯片市场份额被SK海力士超越 [3] - 推迟美国得克萨斯州半导体工厂完工时间 因技术工艺原因难以找到足够客户 [3] - 代工业务与台积电差距拉大 全球市场份额仅7 7% 台积电占67 6% [3] - 中芯国际以6%的份额形成追赶之势 [3] 外部环境因素 - 美国贸易政策不确定性 8月1日起对所有韩国输美产品征收25%关税 [4] - 韩元兑美元汇率升值约7% 影响产品价格竞争力 [4] - 全球半导体市场规模预计2025年达7009亿美元 同比增长11 2% [4] - 到2035年全球约32%半导体生产可能面临铜供应中断风险 [4] 未来展望 - 业绩可能改善 受新智能手机发布和向博通等客户销售HBM芯片增长支撑 [4] - 预计下半年运营亏损将收窄 因需求逐渐复苏 [4] - 能否尽早在人工智能芯片领域实现突破成为扭转业绩颓势的关键 [4]