科创板两融余额变动 - 截至7月9日，科创板两融余额合计1600.22亿元，较上一交易日增加6.36亿元，连续3个交易日增加 [1] - 融资余额合计1594.46亿元，较上一交易日增加6.47亿元 [1] - 融券余额合计5.77亿元，较上一交易日减少1081.38万元 [1] 融资余额情况 - 融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额71.46亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为42.17亿元、35.73亿元 [1] - 330只科创板个股融资余额环比增加，255只环比下降 [1] - 融资余额增幅较大的个股包括金科环境（+23.73%）、C屹唐（+20.48%）、开普云（+15.69%） [1] - 融资余额降幅较大的个股包括奥浦迈（-19.15%）、华盛锂电（-15.56%）、有方科技（-12.44%） [1] 融券余额情况 - 融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.21亿元，其次是芯原股份、海光信息，融券余额均为0.15亿元 [2] - 106只科创板个股融券余额环比增加，170只环比下降 [2] - 融券余额增幅较大的个股包括天宜新材（+3109.74%）、华锐精密（+346.43%）、瑞可达（+118.84%） [2] - 融券余额降幅较大的个股包括科前生物（-90.92%）、均普智能（-70.36%）、奥特维（-59.02%） [2] 融资余额增幅排名 - 金科环境：最新融资余额2743.11万元，环比增加23.73%，当日涨跌幅+0.84% [2] - C屹唐：最新融资余额25018.67万元，环比增加20.48%，当日涨跌幅-9.66% [2] - 开普云：最新融资余额22755.71万元，环比增加15.69%，当日涨跌幅+3.83% [2] - 方邦股份：最新融资余额8421.17万元，环比增加15.32%，融券余额4.44万元，环比增加1.03% [2] - 骄成超声：最新融资余额27314.62万元，环比增加13.83%，融券余额33.93万元，环比下降2.83% [2]