政策支持与资本布局 - 深圳市出台《若干措施》，设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳支持半导体与集成电路产业全链条优化提质 [1] - 证监会发布"并购六条"，支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导资源要素向新质生产力方向聚集，深市新增资产收购类重组中新质生产力行业占比超七成 [1] - 《若干措施》通过财政补贴降低企业并购前期成本，产业基金直接参与并购环节，提供"并购资金+资源整合"双重支撑 [4][5] 半导体企业并购案例 - 富乐德拟收购富乐华100%股权，富乐华为覆铜陶瓷载板领域全球前三企业，2023年AMB载板市场份额达19%，交易完成后预计富乐德每股收益增厚50%以上 [2] - 罗博特科并购德国ficonTEC，该公司在硅光、CPO及LPO工艺方面世界领先，交易有望攻克光电子封装瓶颈，推动电子封装测试国产化提速 [3] - 深市半导体行业并购案例显示市场化并购在优化资源配置、提升行业竞争力中的重要作用 [3] 并购重组市场趋势 - 半导体领域并购重组市场呈现交易数量增长与质量提升双重特征，龙头企业通过并购构建生态壁垒，中小企业通过并购突破发展瓶颈 [5] - 并购重组加速半导体领域"创新要素的再分配"，资本更倾向于流向能填补产业链空白的并购项目 [5] - 在新质生产力背景下，并购重组将以高效资源配置和深度技术融合推动半导体产业链向全球价值链中高端攀升 [5] 监管与服务优化 - 深交所将持续优化服务，完善并购重组制度机制，提升监管服务质效，更大力度支持上市公司并购重组 [3] - 深交所将加大对并购重组财务造假、内幕交易、利益输送等违法违规行为追责力度，维护市场稳定发展 [3]