公司融资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 [1] - 募资用途包括集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产5100个 [1] - 募资用途包括超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 年产12300个 [1] - 募资用途包括上海研发及技术服务中心项目 [1] - 部分募资将用于补充流动资金及偿还借款 [1] 产能扩张计划 - 公司将新增5100个集成电路设备用静电吸盘年产能 [1] - 公司将新增12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材年产能 [1] 研发投入 - 公司将在上海建设电子研发及技术服务中心 [1]