财务表现 - 6月营收2637.1亿元新台币，环比下降17.7%，同比增长26.9% [1] - 上半年累计营收17730.46亿元新台币，同比增长40.0% [1] - 二季度营收9337.96亿元新台币（约319.5亿美元），同比增长38.6%，超出市场预期（分析师预测9278.31亿新台币/摩根大通预测299.5亿美元）[1] - 二季度营收环比增长17%（摩根大通数据），中位数季增13% [1][2] 技术驱动因素 - 3纳米(N3)和5纳米(N5)制程需求持续强劲 [1] - 老制程节点紧急订单拉动增长 [1] - 第二季度毛利率预计维持在57.9%，克服新台币升值影响 [1] 市场需求 - AI需求持续超过供应，终端客户未因关税问题减少订单 [1][2] - 高性能计算(HPC)与AI共同推动需求增长 [2] - 晶圆制造2.0受益于AI强劲需求与其他市场温和复苏 [2] 管理层指引 - 2025年全年营收预计实现"中段二位数百分比增长" [1] - 2024年全年美元营收增长预期维持24%-26%（约25%）[2] - 公司计划7月17日召开业绩会，聚焦下半年接单展望/2026年资本支出计划/2nm制程进度 [2] 资本布局 - 为英伟达、AMD等美国芯片设计公司生产高端处理器 [2] - 今年3月宣布追加1000亿美元美国投资，此前已承诺650亿美元投资建设三家美国工厂 [2]