可转债发行与募资用途 - 公司发行6.15亿元可转债，其中3.19亿元专项用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目，重点布局半导体掩膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板显示掩膜版新增产能 [1] - 可转债采用原股东优先配售机制，原股东优先配售48.33万手，占发行总量的78.59% [1] 半导体掩膜版行业分析 - AI时代推动芯片制程向更小节点发展（如7nm、5nm、3nm等），半导体掩膜版作为晶圆制造核心耗材需求量和工艺要求显著提高 [2] - 先进封装技术（如TSV、Micro Bumping、堆叠键合等）依赖高精度掩膜版实现三维堆叠 [2] - 海外对华半导体出口管制推动国内晶圆产业国产替代，为半导体掩膜版市场带来新增长动力 [2] 公司半导体掩膜版业务进展 - 公司正在打破海外巨头垄断，在先进封装掩膜版领域缩小与海外竞争对手差距，已成为多家封测厂头部供应商 [3] - 通过投资路芯半导体，公司将掩膜版布局拓展至14nm制程 [3] - 新增2条覆盖250nm-130nm制程半导体掩膜版生产线核心设备，提升产能并着眼于实现更高制程节点半导体掩膜版产业化 [3] 平板显示掩膜版行业现状 - 截至2023年，AMOLED/LTPS等高精度掩膜版国产化率仅12%，国产替代空间巨大 [4] - 二季度下游需求旺盛，公司生产接近满载，显示国内产能紧张 [4] 公司平板显示掩膜版业务布局 - 新增2条高世代生产线关键设备，重点提升AMOLED、G8.6、G8.5产品产能，构建FMM产品领域先发优势 [4] - 通过增持成都路维49%股权实现全资控股，强化平板显示领域全链条掌控力 [5][6] - 成都路维专注高世代、高精度掩膜版制造，已成功量产G11、G8.6、G8.5等掩膜版产品 [6] 公司发展战略 - 未来将构筑"平板显示+半导体"双轮驱动发展格局，在国产替代浪潮中占据优势 [7]