公司融资与商业化进展 - 公司完成数千万元pre-A轮融资 投资方为毅达资本 资金用于补充现金流及客户市场开拓[1] - 公司成立于2022年 专注于高端电子浆料研发与生产 已开发近60个研发产品 覆盖片式电阻/钽电容/射频器件/厚膜集成电路等应用场景[1] - 2024年底开始形成大规模客户群供货 2025年上半年实现千万级销售 目前正式产生金额交易的客户共9家[1][7] 市场定位与竞争策略 - 公司从市场需求出发定位国产替代 核心团队拥有十余年行业经验 直接针对美系/日系供应商的产品痛点进行改进[2] - 产品在抗静电能力/负载能力方面显著提升 同时保证客户生产高良率 在不丢失基础性能的前提下强化薄弱环节[2] - 建立快速响应机制 客户诉求至样品交付仅需2-3周 产品迭代周期压缩至1-2周 大幅提升供应链协同效率[4] 行业特性与技术壁垒 - 高端电子浆料在车规级片式电阻/钽电容/MLCC/射频通信等领域国产化率不足10% 存在三大技术壁垒[5] - 产品体系复杂性：单个应用领域需构建多款产品兼容适配体系 全系列通过验证才能批量导入 复杂程度远超光伏领域[5] - 配方设计高壁垒：需综合考虑贵金属粉体选型/表面包覆/化合物合成 搭配多种无机玻璃粉及氧化物 并匹配有机体系适应客户端工艺要求[5] - 分散工艺技术瓶颈：需实现50-100公斤大批次生产中粉体均匀分散 且不破坏高比表面积纳米级粉体形态[6] 产品布局与发展规划 - 公司已与行业头部客户开展合作并实现批量供应 更多客户持续导入中 预计今年业务量将达到数千万规模[7] - 计划逐步完善片式电阻/钽电容/射频领域特殊应用解决方案 同步推进片式电感/厚膜集成电路/MLCC等领域产品布局[7] - 规划3-5年内实现电阻/电容/电感三大核心业务全面覆盖[7]