行业趋势 - AI服务器和高频高速通信网络系统快速发展推动大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板需求升级，特种玻纤布迎来大规模放量周期 [1] - 2024年整体服务器产值估约达3060亿美元，其中AI服务器产值约为2050亿美元，2025年AI服务器产值有望提升至2980亿美元，占整体服务器产值比例超7成 [2] - 受益于AI等行业发展驱动，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元 [2] 产业链分析 - PCB上游主要材料包括电解铜箔、树脂和玻璃纤维布，中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成 [2] - 材料成本占PCB生产成本约63%，覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔（39%）、玻纤布（18%）、环氧树脂（26%）构成 [3] - 应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级带动上游材料要求提高 [3] 特种玻纤布市场 - 高端玻璃布是制造高性能AI服务器的关键，当前供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺宣布涨价20%，实施时间为2025年8月1日 [3] - 特种玻纤布分为低介电一代电子布、低介电二代电子布和低膨胀电子布，低介电电子布能减少信号传输能量损失，低膨胀电子布主要应用于高端手机芯片封装载板 [3][4] - 低介电电子布、低膨胀电子布市场主要由日东纺、Asahi、台玻等海外厂商主导 [5] 国内厂商动态 - 中材科技2023年下半年低介电电子布一代产品起量，2024年下半年加速放量，当前供不应求，2025年4月公告将特种玻纤布产能从2600万米提升至3500万米，总投资14.3亿元 [6] - 宏和科技特种玻纤布一代、二代低介电电子布及低膨胀电子布已通过客户验证并批量出货，计划投资7.2亿元建设年产1254吨高性能电子纱产线 [6] - 国际复材自主研发的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，应用于5G高端通信设备 [7] 资本市场表现 - 2024年以来截至7月11日，宏和科技、中材科技、国际复材和菲利华股价涨幅分别为158.7%、84.76%、35.14%和44.93% [1] - 6月16日至7月11日，中材科技涨幅为49.81%，国际复材上涨36.24%，宏和科技上涨93.55%，菲利华上涨25.71% [8]