7 月 3 日，半导体行业传来新动态，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所递交招股书，正式启动上市进程。这一消息，引发了资本市场和 行业的广泛关注。 芯迈半导体是一家专注于功率半导体领域的企业，采用创新驱动的 Fab - Lite 集成器件制造商（IDM）业务模式。凭借这种独特的模式，公司将设计、 制造、封装等环节高效整合，在技术研发和产品生产上具备较强的自主性和灵活性。其产品应用范围十分广泛，从汽车制造到电信设备，再到数据中 心等领域，都能看到芯迈半导体产品的身影。 然而，从财务数据来看，芯迈半导体面临着不小的压力。在 2022 - 2024 年期间，公司营收出现波动，分别为 16.88 亿元、16.4 亿元、15.74 亿元，呈现 逐年下滑趋势。与此同时，毛利与毛利率也持续下降，经营状况更是从盈利转为亏损，2024 年年内亏损高达 6.97 亿元，这样的财务表现无疑为其上市 之路增添了挑战。 尽管存在财务压力，芯迈半导体也有着亮眼的优势。小米基金、宁德时代等知名企业作为公司股东，不仅为其带来了资金支持，更在市场上增添了不 少信心。这些行业巨头的背书，让投资者看到了芯迈半导体在技术、市场等方面的潜力和 ...