半导体行业并购热潮 - 2020-2025年半导体产业并购重组案例近270起，2024年达60余起创历史新高，2025年已有35起涉及近30家公司 [1][2] - 2025年重大重组案例7起创2020年以来新高，例如海光信息吸收合并中科曙光100%股权 [2] - 并购类型以横向整合为主（占比超30%），战略合作类占比2025年超10%较去年大幅提升 [2] 参与并购企业特征 - 2025年参与并购的半导体公司平均市值超520亿元，为上年3倍创2020年以来最高 [3] - 平均市盈率88倍较上年下降70%以上，与行业整体水平接近 [3] - 营收复合增速均值20%（较上年提升7个百分点），净利润复合增速16.4%（上年为负值） [3] - 企业呈现"两高一低"特点：市值规模高、成长性高、估值低 [3] 并购后成效 - 长川科技2022年收购长奕科技后2024年营收36.42亿元创历史新高，净利润4.58亿元同比增长超900% [4][5] - 2020年以来参与并购的半导体公司股价平均涨幅近10%，跑赢沪深300指数 [5] - 2025年上半年并购终止案例11起，81.8%因交易条款无法达成一致 [5] 行业格局重塑 - 并购覆盖材料、设备、EDA、封装、设计等领域，如华大九天收购芯和半导体、北方华创收购芯源微 [6] - 前5大半导体设备企业市占率超70%（1998年前10家仅58.2%） [6] - 国产设备突破显著：北方华创28nm刻蚀设备国产化率70%，江丰电子靶材国产化率从2020年10%升至2025年30% [7] 政策与产业协同 - 2024年"并购六条"发布后半导体并购事件31起，超半数在政策后披露 [8] - 并购助力补链强链，减少同质化竞争，提升研发投入与技术突破效率 [8] - 行业通过并购实现上下游资源协同，在消费、通信、汽车、工业等领域已实现突破 [7]