交易概述 - 福达合金拟以现金方式收购浙江光达电子科技不低于51%股权，具体比例待进一步协商[1][2] - 交易预计构成重大资产重组，最终需以审计评估结果为准[1][2] - 交易采用纯现金方式，不涉及股份发行[1][2] 交易结构 - 交易对手方包括温州创达投资（注册资本1755.8万元）、王中男（公司实控人之子）等17个主体[1][3][8] - 标的公司整体估值将以2025年6月30日为基准日经评估确定[9] - 交易后上市公司实控人仍为王达武，控制权不变[1][2] 标的公司情况 - 光达电子成立于2010年，注册资本4869.7374万元，主营电子浆料研发生产，产品应用于光伏TOPCon电池银浆[7] - 公司实现银粉、玻璃粉、有机载体全产业链自研自产，客户包括通威股份、晶澳科技等头部光伏企业[7][8] - 2023年新设多家有限合伙股东，如温州箴义（注册资本1750.3684万元）、温州光和（注册资本1452.6万元）等[3][4] 协同效应 - 收购将新增导电银浆业务，与现有电接触材料形成产业链协同[11] - 双方在银粉制备工艺、少银化研发方向存在技术互补性[11] - 预计将创造新利润增长点，提升公司盈利能力[11] 时间安排 - 公司将在6个月内披露交易预案或报告书草案[2][10] - 若2026年1月31日前未签署正式协议，意向书自动终止[10] - 交易需履行尽职调查及内外部审批程序[9][10]