半导体行业业绩表现 - 多家半导体上市公司2025年上半年业绩预增，包括瑞芯微、芯朋微、全志科技、鼎龙股份、晶方科技、好上好等 [2] - 瑞芯微预计2025年上半年营业收入约204,500万元，同比增长64%，归母净利润52,000-54,000万元，同比增长185%-195% [3] - 芯朋微预计上半年营业收入63,000万元左右，同比增长38%，归母净利润9,000万元左右，同比增长104% [3] - 全志科技预计上半年归母净利润1.56-1.71亿元，同比增长31.02%-43.62%，扣非净利润1.3-1.4亿元，同比增长59.94%-72.25% [3] - 鼎龙股份预计上半年营业收入17.27亿元，同比增长14%，归母净利润29,000-32,000万元，同比增长33.12%-46.9% [4] - 晶方科技预计上半年归母净利润15,000-17,500万元，同比增长36.28%-58.99% [4] - 好上好预计上半年归母净利润2,800-3,500万元，同比增长42.49%-78.11%，扣非净利润2,650-3,350万元，同比增长69.09%-113.76% [4] - 航锦科技预计上半年归母净利润1,300-1,800万元，同比下降45.42%-60.58%，扣非净利润亏损250-450万元 [4] - 德明利预计上半年营业收入38-42亿元，同比增长74.63%-93.01%，归母净利润亏损8,000-12,000万元，同比下降120.64%-130.96% [5] 半导体企业IPO情况 - 2025年上半年共有21家半导体相关企业向A股提交IPO申请，计划总募资金额465亿元，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个领域 [2][6] - 科创板最受青睐，11家企业选择科创板，占比52.4%，计划募资301.5亿元 [8] - 摩尔线程以80亿元募资额位居榜首，上海超硅、兆芯集成、沐曦股份分别计划募资49.65亿元、41.69亿元、39亿元 [8] - 创业板吸引4家企业，计划募资总额约58.4亿元，包括宏明电子、大普微等 [9] - 北交所共有5家受理企业，募资规模较小但覆盖细分领域，如康美特的电子封装材料和华宇智电的封装测试服务 [9] - 港股市场上半年共有10家半导体企业提交首次上市申请，6月份有6家企业集中递表，碳化硅等第三代半导体、显示驱动芯片及存储技术成为IPO主力 [9] 新能源汽车行业业绩 - 赛力斯预计2025年上半年归母净利润27-32亿元，同比上升66.2%-96.98%，扣非净利润22.3-27.3亿元，同比上升55.13%-89.92% [10] - 中通客车预计上半年归母净利润16,500-21,000万元，同比增长48.72%-89.28%，扣非净利润15,500-20,000万元，同比增长54.86%-99.82% [11] - 汉马科技预计上半年归母净利润3,000万元左右，实现扭亏为盈，扣非净利润-2,600万元左右 [11] - 安凯客车预计上半年归母净利润1,500-2,100万元，同比增长106.67%-189.34%，扣非净利润100-700万元，同比增长104.64%-132.46% [11] - 广汽集团预计上半年归母净利润亏损182,000-260,000万元，扣非净利润亏损212,000-320,000万元 [12]