业绩表现 - 2025年上半年预计实现归母净利润16.50亿元至17.50亿元，同比增长44.63%至53.40%，扣非净利润16.10亿元至17.10亿元，同比增长44.85%至53.85% [1][6] - 2024年归母净利润25.87亿元，同比增长71.05%，扣非净利润25.46亿元，同比增长80.80% [2][7] - 2025年一季度营业收入40.38亿元，同比增长56.25%，归母净利润7.62亿元，同比增长48.11% [6] - 上市以来累计盈利超过120亿元 [4][12] 增长驱动因素 - 高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求旺盛 [2][6][7] - 深耕中高阶产品与量产技术，产品结构优化带动毛利率提升 [6][7][9] - 2024年企业通讯市场板收入100.93亿元（占营收75.6%），其中AI服务器/HPC相关产品占比29.48%，高速网络交换机/路由器产品占比38.56% [10] 业务布局与技术优势 - 在AI服务器、高速网络、智能汽车系统等领域布局高端HDI和高速高层PCB [9] - 2024年汽车板收入24.08亿元，其中毫米波雷达、自动驾驶辅助等新兴产品占比37.68% [10] - 2024年研发投入7.90亿元，占营收5.92%，实施5.1亿元技改项目提升算力网络相关产品能力 [9] 市场与财务特征 - 2024年外销收入111.04亿元，占比83.23%，泰国基地已小规模量产 [11][12] - 上市以来累计分红41.12亿元，平均分红率34.66%，派息融资比达321.25% [13][14] - 近三年股价累计上涨约3倍 [5] 管理层变动 - 2024年3月创始人吴礼淦（83岁）辞职并去世，其妻陈梅芳（79岁）接任董事长 [2][7][8] - 公司为家族企业，实际控制人为吴礼淦家族，长子吴传彬任总经理，次子吴传林任副董事长 [8]