2022年，项目团队面临经费短缺的困境。"做设备研发投入很大，一台电机往往需要几万元。"孟凡博 说。为此，他积极寻求解决方案，参加各类创业赛事，与投资人洽谈合作。最终，团队获得了项目支 持，度过资金难关。 卢昱阳 中青报·中青网记者 孙海华 传统电路板只能在平面或可展曲面（如圆柱面）上制造。孟凡博团队的突破在于：通过五轴联动带动阵 列喷头，在球面等"非可展曲面"上直接打印多层电路，实现多层电路板的垂直互联。 32岁的孟凡博，是西安电子科技大学高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室科研人员，但他更愿 意称自己为"创业者"——一个在航天电子领域开拓的探索者。他带领团队研发的"非可展曲面多层电路 打印技术"，正在为航空航天装备制造带来新的可能。 "一点点小的偏差，就会导致很离谱的结果。"他解释，"非可展曲面多层电路打印技术"将应用于航空航 天领域，解决复杂曲面电路板集成难题。目前，团队已攻克喷头精密控制、材料烧结固化等关键技术。 凡博（左）在介绍"非可展曲面多层电路打印技术"（资料图片）。西安电子科技大学/供图 孟凡博的科研之路，始于儿时的航模兴趣。小学时，母亲给他买了第一个航模，从此开启了他的探索之 旅。他用广 ...