英伟达CEO访华动态 - 英伟达CEO黄仁勋2024年已两次访华,1月先后到访深圳、中国台湾、北京和上海,4月17日再度飞抵北京,正值美国宣布限制H20芯片对华出口次日[1] - 黄仁勋计划7月16日第三次访华举行媒体吹风会,旨在强化中国市场战略布局,英伟达将于9月上市中国特供版Blackwell AI芯片RTX Pro 6000[3] - 特供版芯片基于现有架构但剥离高带宽内存和NVLink技术以符合美国出口管制,性能虽降仍因CUDA生态兼容性被国内大厂视为关键采购选项[3] 英伟达与小米潜在合作 - 网络流出黄仁勋与雷军合影,虽为往期拍摄但正值英伟达CEO第三次访华前夕,引发合作联想,2013年小米3发布会黄仁勋曾登台介绍Tegra芯片并自称"米粉"[5] - 小米YU7全系搭载英伟达Thor芯片正值量产关键期,同时小米AI大模型需大量芯片支持,公司正搭建超1万张GPU的集群,现有6500张GPU仍有缺口[7] - 小米万卡GPU集群计划由雷军亲自领导,将支撑千亿参数大模型训练与推理,雷军与黄仁勋会面极可能涉及GPU芯片采购[7] 小米AI战略布局 - 小米采取自研与合作并行的AI技术路线,既坚持底层创新又整合行业资源,试图复刻硬件领域的性价比+生态协同模式[9] - 4月底小米开源7B参数推理专用大模型Xiaomi MiMo,在数学推理和代码生成任务中超越OpenAI的o1-mini和阿里Qwen-32B[9] - 小米将AI资源集中于智能终端、汽车、IoT等核心业务,开发Q-Frame技术应用于汽车哨兵模式,Any-SSR框架解决大模型"灾难性遗忘"[11] 小米AI发展规划 - 计划2025-2026年完成万卡集群建设,端侧模型覆盖80%小米设备,2027-2028年实现L4自动驾驶并开放AI能力,2030年构建"端-边-云"一体化架构对标苹果AI生态[13] - 在算力规模不及华为阿里的情况下,小米通过合成数据和渐进式训练降低算力需求,MiMo从立项到开源仅用6个月远快于行业平均周期[11][13] - 公司战略定位为不做最强大模型而做最适配业务的大模型,聚焦智能终端、汽车等场景实现差异化竞争[13]
黄仁勋将再次进京,雷军曾亲自接见,大厂都在等特供芯片!