链博会与交银创投贷 - 第三届中国国际供应链促进博览会于2025年7月16至20日在北京举办[1] - 交通银行北京市分行在链博会上推出创新产品"交银创投贷"[1] - 该产品是股债联动综合金融服务方案，采用"贷款+外部直投"双轮驱动模式[1] - 通过与北京市优质投资机构合作，以投贷联动方式支持科技企业发展[1] 产品特点与授信模式 - 针对科技型企业"高成长、高投入、轻资产"特点设计[2] - 依托多源数据融合与投资机构交互搭建智能授信模型[2] - 以投资机构实际投资额为核心参考，结合研发投入、专利数量、团队构成等多维度评价[2] - 采用主动授信模式进行预核额，可快速形成大额授信审批方案[2] 资源协同与生态构建 - 与北京市优质投资机构深度协同，实时共享企业信息及投贷进展[3] - 形成"银行+投资机构+科创企业"三位一体共赢生态[3] - 拓展"金融链+创新链+产业链"深度融合模式[3] - 实现金融资源与科创要素的精准对接[3] 风险管理体系 - 创新建立"双线风控"管理体系[4] - 实现银行与投资机构在财务数据、经营情况等关键信息的无缝互通[4] - 构建企业全生命周期风险画像，进行精准识别与联合管控[4] 未来发展方向 - 持续强化科技创新领域金融供给[4] - 深化"链"式金融服务，构建更具韧性的全球创新生态[4]