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Accelsius Brings NeuCool™ to Equinix's Co-Innovation Facility in Ashburn
易昆尼克斯易昆尼克斯(US:EQIX) GlobeNewswire News Room·2025-07-15 19:00

合作部署 - Accelsius公司的专有NeuCool™ IR80系统将于2025年第三季度在Equinix的DC15数据中心的共同创新设施中部署[1] - 该合作旨在真实场景下展示创新技术,帮助客户直观了解解决方案如何运作[2] - 合作由双方共同参与ARPA-E的COOLERCHIPS项目促成,该项目目标是将数据中心冷却能耗降至IT负载的5%以下[2] 技术优势 - Accelsius采用两相直触式芯片冷却解决方案,其进水温度可比其他技术高6–8°C[2] - 更高的进水温度意味着显著更多的自然冷却和更少依赖高能耗的压缩机[2] - 该技术使用非导电性介电流体,即使发生罕见泄漏也不会损坏电子设备,尤其有利于保护高价值GPU资产[3] 行业影响 - 液体冷却技术正在彻底改变数据中心对高密度硬件的冷却方式[2] - Equinix通过其共同创新设施与行业合作,推动高密度冷却解决方案的迭代与创新[2] - 公司致力于通过先进冷却解决方案帮助数据中心和边缘计算运营商实现其业务、财务和可持续发展目标[4]