公司上市进展 - 厦门优迅芯片股份有限公司申请上交所科创板上市审核状态变更为"已问询" 中信证券为保荐机构 拟募资8 89亿元 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发 设计与销售 产品广泛应用于光模组中 应用场景涵盖接入网 4G/5G/5G-A无线网络 数据中心 城域网和骨干网等领域 [1] - 光通信电芯片是光通信光电协同系统的"神经中枢" 作为光模组的关键元器件 承担着对光通信电信号进行放大 驱动 重定时以及处理复杂数字信号的重要任务 [1] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 正在研发50G PON收发芯片 400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片 4通道128Gbaud相干收发芯片 FMCW激光雷达前端电芯片 车载光通信电芯片等系列新产品 [1] - 主营业务收入主要来自光通信收发合一芯片 跨阻放大器芯片 限幅放大器芯片 激光驱动器芯片等 其中光通信收发合一芯片收入占比超80% [1] 市场地位 - 公司产品实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代 成功打入全球众多知名客户供应链体系 [2] - 2024年度在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一 世界第二 [2] 募投项目 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目 总投资46 780 65万元 [3] - 车载芯片研发及产业化项目 总投资16 908 47万元 [3] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 总投资17 217 38万元 [3] - 补充流动资金8 000万元 [3] 财务数据 - 2022-2024年度营业收入分别为3 39亿元 3 13亿元 4 11亿元 [3] - 2022-2024年度净利润分别为8139 84万元 7208 35万元 7786 64万元 [3] - 2024年末资产总额81 745 51万元 归属于母公司所有者权益72 512 19万元 [4] - 2024年资产负债率(合并)11 30% 加权平均净资产收益率12 05% [4] - 2024年研发投入占营业收入比例19 10% [4]