【环球网科技综合报道】7月16日至20日，第三届中国国际供应链促进博览会在北京举办，高通公司连续三年参展。今年，高通以"不懈创新40年 我们一起 成就人人向前"为主题，集中展示了在5G Advanced（5G-A）、终端侧人工智能（AI）、智能手机、个人电脑（PC）、汽车、扩展现实（XR）、物联网等领 域的前沿技术与合作成果，生动诠释了与生态伙伴共同加速行业数字化转型的愿景。 深耕中国三十年 共推通信技术演进 2025年是高通成立40周年，也是其进入中国30周年。高通全球高级副总裁钱堃表示，高通期待借助链博会平台推动跨行业、跨区域的产业生态协同，未来将 以5G-A与终端侧AI技术为支撑，深化与中国伙伴的合作。期间，高通全球副总裁夏权、侯明娟分别参与展会同期论坛活动。 在移动连接领域，高通与中国通信产业伙伴携手走过30年，完整经历了3G、4G到5G-A的演进。本届链博会上，高通通过"无线关爱"计划，联合中国国际展 览中心集团有限公司、北京联通、天维讯达、美格智能等合作伙伴，为E4场馆提供5G-A万兆网络服务。该网络采用26GHz高频频谱，聚合4个200MHz载波 形成800MHz超大总带宽，可支持多路高清视频直 ...