中国半导体产业发展历程 - 1996年"909工程"启动时，国内芯片设计产业年销售收入不足1亿元，企业连每月5000片产能都不敢承接 [2] - 30年后中国芯片设计产业规模达6400亿元，实现超6000倍增长，年均复合增长率近20%，企业数量从十几家增至三四千家 [3] - 当前国产芯片满足国内约50%需求，中低端产品已实现自给自足，正向高端领域冲刺 [3] 产业模式与全球地位 - 中国确立设计/制造/封测三业分立协作模式，与国外IDM一体化模式形成差异化竞争 [4] - 中国成为全球仅有的两个具备全产业链布局的国家之一，产业结构完整性超越美国 [8] - 美国总统科学顾问委员会报告承认中国半导体芯片设计是"亮点" [4] 技术突破与创新 - 存储芯片领域用十年时间追赶国外数十年发展进程，3D NAND闪存已构建自主技术体系 [10] - 人工智能领域被视作可能带来更多惊喜的突破方向 [10] - 部分领域已进入"无人区"，需摆脱传统跟随模式强化自主创新 [9] 人才培养与设计变革 - 研电赛推动国内芯片设计从手工绘制转向EDA工具正向设计，改变整代技术人员的思维方式 [7] - 早期研究生完成含几千逻辑门的设计已属卓越，现在设计能力实现数量级提升 [7] 当前挑战与发展关键 - 装备与材料领域2017年前投入不足，现需保持30%市场占比的战略定力 [8] - 最大挑战在于产业界的持续信心和政策连贯性，而非具体技术瓶颈 [8] - 技术产业化周期需10-20年，需避免急功近利保持长期投入 [9] 未来展望 - 未来2-3年可能诞生世界领先科研成果，5-10年有望形成自主发展能力 [10] - 有望像5G领域一样在半导体领域实现技术引领，构建特色发展模式 [10]