2025世界人工智能大会(WAIC)核心内容 - 2025年7月26日至28日在上海世博中心等地举办 聚焦"AI三问"框架：数学之问(公理推演)、科学之问(实证研究)、模型之问(技术落地) 三者协同推动跨领域创新 [3] - 商汤科技承办7月27日"大爱无疆・模塑未来"大模型论坛 贯穿"模型之问"主题 聚集全球专家探讨模型本质难题 [3] 跨国界技术交流亮点 - 活动打造跨国界跨架构交流平台 聚焦"泛化性瓶颈与模型底层范式关联"问题 分析架构设计固有局限 探索技术突破路径 [4] - 汇集全球顶尖企业技术专家与高校学者 促进不同技术路线智慧碰撞 为解决大模型技术瓶颈提供多元视角 [4] 架构革新与产业应用 - 探索Transformer与非Transformer架构融合路径 研究跨模态智能的语义鸿沟问题 优化文本/图像等多模态融合技术 [5] - 直击"性能-开销曲线优化"痛点 研究降低训练能耗同时保持性能的方案 重点关注轻量化架构与非Transformer可能性 [5] - 学术界探讨推理时扩展架构性能边界 产业界展示工程化优化方案 促进理论研究与产业实践互动 [5] 全球技术共识与发展方向 - 产学研领袖共同探讨高阶智能实现障碍 分析复杂推理/自主决策等认知短板成因 形成包含中国智慧的技术方案 [6] - 海内外专家围绕算力优化/跨模态语义破解等议题凝聚共识 推动AI从技术竞争转向协同破题的新模式 [6] 大会配套内容 - 推出首份刊物《WAIC UP!》定位为"AI时代进化指南" 汇集跨领域先锋力量探讨技术跃迁与未来文明 [7][8][10]