资本支出规划 - 公司维持2025年资本支出计划在380亿至420亿美元区间，与预期一致，反映对宏观环境的高度警惕[1] - 首席财务官明确表示关注宏观不确定性，尤其是关税政策相关风险，导致资本支出态度谨慎[1] - 美国可能撤销对华半导体出口"全面豁免"，若实施将影响公司在南京12寸厂等在华业务[1] 地缘政治应对措施 - 公司向美国商务部提交意见信，强调未来10年在美国投资1650亿美元建设6座晶圆厂、2座封装厂及1座研发中心[2] - 公司警告若美国对芯片征收进口关税，将影响其亚利桑那州投资计划[2] 业绩表现 - 第二季度营收同比增长44_4%至300_7亿美元，每股收益2_47美元，超出市场预期[3] - 增长主要来自7纳米以下先进制程的AI芯片需求，Counterpoint Research指出AI应用场景持续拓展[3] - 上调2025年营收增长预期，从20%中段上调至约30%，预计第三季度营收达318亿至330亿美元[3] - 财报发布后公司美股收涨超3%，纳斯达克指数期货同步上扬[3] 技术优势与竞争 - 公司面临三星、英特尔等竞争对手挑战，但凭借技术实力、客户基础和产能优势保持领先[4] - 持续推动CoWoS等先进封装技术研发，满足AI、高性能计算对高密度封装、高带宽的需求[4] - 技术优势成为巩固AI芯片市场领先地位的重要支撑[4]