公司上市计划 - 云英谷科技正式向港交所递交招股书 拟将募资用于支持AMOLED TDDI芯片研发、Micro-OLED及Micro-LED显示驱动背板研发、战略投资或收购等 [1] - 公司2023年曾筹备科创板IPO 后因审核趋严及行业窗口期收窄于2023年3月撤回申请 2024年底与汇顶科技展开并购谈判但2025年3月因估值分歧交易失败 [2][3][4] - 公司符合港交所18C章"已商业化公司"标准 市值≥40亿港元 收入≥2.5亿港元 研发投入占比27.2%远超15%门槛 [5] 公司业务发展 - 云英谷科技成立于2012年 核心团队来自清华大学等高校 初期通过向京东方等面板厂商授权显示技术IP获取收入 2016年切入AMOLED驱动芯片领域 2018年实现手机量产应用 [2] - 2024年公司Micro-OLED显示背板全球市占率达40.7% 是中国内地第一大、全球第五大AMOLED显示驱动芯片厂商 [2] - 2022-2024年营业收入从5.51亿元增长至8.91亿元 但同期净亏损分别为1.24亿元、2.32亿元和3.09亿元 三年累计亏损6.65亿元 [3] 资本运作与股东结构 - 公司已完成十二轮融资 投资方包括红杉中国、中金资本等市场化机构及华为哈勃、小米长江基金、京东方等产业资本 [3] - 2024年4月以85亿元人民币估值入选《2024胡润全球独角兽榜》位列第976名 [3] 半导体行业港股上市趋势 - 2025年上半年已有10家半导体企业提交港股IPO申请 同期向A股递交申请的半导体企业超30家 [1][6] - 港交所18C章吸引未盈利高成长企业 2025年上半年港股上市申请达180家 是2024年全年的两倍多 [6] - 港股优势包括国际化资金池、审核周期短、估值体系灵活 尤其18A和18C章为硬科技企业提供包容性制度 [6][7] - 行业人士预计半导体企业赴港上市潮将持续2-3年 驱动因素包括资本需求旺盛、A股排队时间长、国际资本关注度提升 [7]
云英谷“卖身”失败转战H股 国内半导体赴港上市潮起
中国经营报·2025-07-19 04:29