收购案概况 - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权的交易获证监会批准 交易价格为59亿元 为科创板最大规模芯片收购案 [1][3] - 收购分两步实施：2021年芯联集成投资16.6亿元持股27.67% 2024年通过发行股份（53.07亿元 90%）及现金（5.9亿元 10%）收购剩余72.33%股权 [4][5] - 交易完成后芯联越州将成为芯联集成全资子公司 [5] 标的公司业务与技术 - 芯联越州主营功率半导体晶圆代工 核心产品为碳化硅（SiC） 国内率先实现车规级SiC MOSFET产业化 产品90%用于新能源汽车主驱逆变器 [1][6] - 当前产能：硅基7万片/月 6英寸SiC MOSFET 0.5万片/月 2025年4月8英寸SiC MOSFET工程批下线 有望国内首家量产 [6][7] - 产线技术优势：采用先进产线 设备性能与效率优于上市公司 前瞻布局SiC MOSFET及高压模拟IC [5] 财务与研发数据 - 芯联越州2022-2024年营收：1.37亿元（2022）→15.6亿元（2023 +1038%）→17.98亿元（2024前10月） 同期净亏损合计26.84亿元 [8] - 芯联集成2020-2024年营收：7.39亿元→53.24亿元（2023）→65.09亿元（2024 +22.25%） 同期净亏损累计56.48亿元 2024年减亏50.87% [9] - 研发投入：芯联越州3年合计12.41亿元 芯联集成3年合计42.1亿元（2024年单年18.42亿元） [1][8][10] 战略协同与盈利预期 - 协同效应：整合双方在功率半导体及MEMS制造领域的技术与产能 形成一站式代工能力 [5][7] - 盈利改善路径：通过业务量增长、产品结构优化及设备折旧期结束 标的公司预计成为未来重要盈利来源 [8] - 公司目标：2026年实现全面盈利 重点布局新能源与AI方向 构建汽车/AI/消费/工控四大增长引擎 [10]