公司概况 - 鸿星科技是全球前十大石英晶体元器件生产商,客户包括富士康、创维、长虹等,正在冲击沪主板IPO,保荐人为国投证券[1] - 公司总部位于杭州,由台湾鸿星与华瑞电子于1993年共同出资成立,2022年改制为股份有限公司[3] - 股权结构为家族控制,实际控制人林洪河家族合计控制87.92%表决权,穿透后持股49.76%,主要成员包括林洪河及其子女林瑞堂、林毓馨、林毓湘[4][5] 财务与募资 - 2020-2022年累计现金分红超4亿元(2.05亿/2.2亿/0.55亿),其中2020-2021年分红金额超过同期净利润[7] - 本次IPO拟募资12.14亿元,主要用于德清生产基地(5.66亿)、微型谐振器研发(2.44亿)、总部运营中心(2.04亿)及补流(2亿)[7][8] 业务与市场 - 主营产品为石英晶体谐振器(占营收超80%),采用OBM为主+ODM为辅的销售模式,上游依赖三环集团、京瓷等供应商[9][11] - 全球市占率3.08%(2023年),排名第九;在中国企业中位列第三,仅次于台湾晶技(全球第一)和泰晶科技(全球第八)[14] - 芯片进口依存度达76%,前五大供应商采购占比超60%,境外销售占比超50%[14] 行业与竞争 - 全球石英晶体元器件市场集中度高,日本企业(Epson、NDK)占50%份额,中国台湾厂商具规模优势[14] - 2023年全球市场规模32.51亿美元,预计2030年达67.33亿美元(CAGR 9.82%),受AI等技术推动需求复苏[19] - 行业下游应用广泛,包括消费电子(占比较高)、汽车电子、物联网等,2023年受需求疲软影响业绩下滑[15][18] 经营表现 - 2022-2024年营收分别为6.51亿/5.42亿/5.67亿元,净利润1.94亿/1.33亿/1.33亿元,2023年受行业周期影响明显下滑[16] - 毛利率呈下降趋势(2022-2024年:50.27%/45.06%/42.01%),但仍显著高于同业均值(12.34%/11.26%/17.67%)[17][18] - 关联交易较多,主要涉及向台湾鸿星的销售,同时面临市场竞争加剧和汇率波动风险[14][17]
鸿星科技闯关沪主板,2023年业绩下滑,上市前巨额分红
格隆汇·2025-07-21 17:45