股价表现与估值 - 7月21日收盘价57.0元，单日上涨7.24%，滚动市盈率73.89倍，创15天新低，总市值136.55亿元 [1] - 半导体行业市盈率平均102.39倍，行业中值68.16倍，公司市盈率排名行业第116位 [1][3] - 市净率10.74倍，高于行业平均8.68倍和行业中值4.26倍 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月20日股东户数53,364户，较上次增加53,346户，显示股东数量大幅增长 [1] - 户均持股市值35.28万元，户均持股数量2.76万股 [1] 主营业务与行业地位 - 主营业务为芯片封装材料研发、生产、销售及封装测试服务，核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测 [2] - 主持制订集成电路卡封装框架国家标准（GB/T39842-2021），获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级） [2] - 2019年高精度引线框架研发项目入选山东省重点研发计划，2020年蚀刻引线框架生产项目入选山东省重大项目 [2] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元，同比增长24.71%，但净利润5,131.65万元同比下滑2.26% [2] - 销售毛利率32.53%，保持较高盈利水平 [2] 同业估值比较 - 同业公司扬杰科技市盈率25.65倍（总市值280.80亿元），新洁能29.54倍（130.79亿元），天德钰30.12倍（98.29亿元） [3] - 行业头部企业长电科技市盈率36.34倍（总市值609.65亿元），华海清科36.58倍（385.78亿元） [3]