募投项目调整 - 公司拟对"智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目"、"工控仪表芯片升级及产业化项目"和"研发中心建设项目"延期，原定2025年达到预定可使用状态延期至2026年[10][11] - 延期主要由于半导体市场周期性调整、需求下滑导致行业去库存周期延长，以及公司为控制成本、降低风险而放缓进度[11][12] - "高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目"拟终止，该项目已投入3149.81万元，剩余资金15284.06万元将寻找新项目[20][21] - 研发中心建设项目增加"智能家电控制芯片的开发设计研究"内容，并新增实施主体晶华智芯及深圳实施地点[22][23][28] 公司治理变更 - 公司总股本由9297.44万股增至12089.11万股，注册资本相应由9297.44万元增至12089.11万元[30][31] - 拟取消监事会设置，相关职能由董事会审计委员会承接，同步修订《公司章程》[32] - 调整利润分配政策以更好保障投资者权益，具体条款同步更新至《公司章程》[31][32] 行业与市场背景 - 医疗设备市场规模2023年达3980亿元，近五年CAGR 14.25%，预计未来保持14%增速[15] - 全球智能家居支出2024年预计1250亿美元，2030年将达1950亿美元，中国2024年市场规模7848亿元但渗透率仍低[26][28] - 工业4.0转型推动工控芯片需求，公司HART芯片技术突破国外垄断，已应用于远程诊断领域[16][17] - 国家政策大力支持集成电路产业，出台《新时期促进集成电路产业高质量发展若干政策》等专项扶持[14][17]