据智通财经7月21日报道，业界消息称，SK海力士正在讨论扩大HBM3E 8层产品的生产规模，其出货量 预计将超出最初预期。 这得益于近期H20的出口管制解除，为此，SK海力士计划在今年第三季度前完成面向H20的HBM3E 8层 产品量产。考虑到可能出现的额外需求，该司正在评估扩大相关HBM生产规模所需的材料及零部件采 购方案。 1）HBM设备：精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司等； 2）材料：鼎龙股份、雅克科技、华海诚科、联瑞新材等。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 爱建证券指出，HBM作为大模型训练和推理负载下的关键存储器件，具备超高带宽（高达 819 GB/s）、极致能效比等性能优势，已经成为 AI 芯片架构的标配组件。 其表示，HBM 使用 3D 堆叠+高密度互联+热管理协同设计，其制造流程中所需关键设备：1）深硅刻蚀 （形成 TSV）需高纵深比、低缺陷率、低侧壁粗糙度的等离子体干法刻蚀设备；2)多层薄化工艺后清洗 去除杂余颗粒的硅片减薄与清洗设备；3）微凸点（μ-bump）制程依赖高分辨率涂胶显影、回流焊设 备；4）绑定与封装检测需要高精度热 ...