寒武纪发展路径:坚持云边端一体化与软硬件协同
公司业务与技术 - 公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 [1] - 新一代智能处理器微架构及指令集针对大模型训练推理场景进行重点优化,提升编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等竞争力 [1] - 基础系统软件平台已更新迭代,重点支持大模型业务的优化 [1] - 产品为通用型智能芯片,适配包括DeepSeek在内的主流开源模型 [1] - 产品矩阵覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件,满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求 [1] 产品应用与市场 - 智能芯片和处理器产品高效支持大模型训练及推理、视觉处理、语音处理、自然语言处理及推荐系统等多样化人工智能任务 [1] - 产品可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级 [1] - 截至2025年一季度末,公司连续两个季度实现盈利,主要因市场拓展及人工智能应用落地推动收入大幅增长 [2] 行业与战略方向 - 智能芯片是人工智能领域的专用芯片,其架构和指令集针对智能算法和应用专门优化,支撑智能产业发展 [2] - 未来公司将围绕核心优势提升技术,以自主创新驱动发展,聚焦人工智能核心计算能力,坚持云边端一体化及软硬件协同战略 [2] - 公司目标成为行业领先的人工智能芯片设计公司 [2]