近日，爱集微发布《2025中国前道设备上市公司研究报告》，报告聚焦全球半导体前道设备行业发展态 势及中国上市公司表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势等。 该报告以北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等11家上市企业为样本，单独拆分了每家公司前道 设备业务的财务数据，构建了全方位对标体系。报告显示，2024年，前道设备行业上市公司总收入 650.73亿元，同比增长37.05%，毛利率约40.52%，研发占比为14.95%。 爱集微认为，市场对芯片的强劲需求，驱动了芯片工艺持续迭代，并逐步向精密化、集成化方向演进。 这一变化对集成电路装备不断提出挑战，高端集成电路装备的重要地位日益凸显。根据SEMI统计， 2024年全球集成电路装备的销售额达1161亿美元，创历史新高。中国大陆作为全球最大的芯片消费市 场，对集成电路装备的需求保持增长，2024年中国大陆集成电路装备销售额为491亿美元，继续位居全 球首位。全球半导体产业将目光聚焦于先进封装技术，其通过异构集成（如Chiplet）、三维堆叠等创新 工艺，为延续芯片性能提升提供了新的路径。据Yole Group预测，全球先进封装市场规模将从2023年的 378亿 ...