港股半导体IPO热潮 - 2025年以来已有超过10家半导体企业提交港股IPO申请，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等细分领域，包括杰华特、华大北斗、紫光股份等头部企业 [1][2][4] - 澜起科技作为全球仅有的3家内存接口芯片供应商之一，计划港股募资用于互连类芯片研发及AI基础设施领域技术升级，其A股市值达954亿元人民币 [3] - 芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场出货量排名第一，股东包括小米集团、宁德时代等，但近三年营收连续下滑（16.88亿→15.74亿元），累计亏损13.75亿元 [3][6] 港股市场吸引力分析 - 港股流动性改善且估值提升，2025年上半年半导体企业平均首发市盈率31.71倍（A股为51.55倍），但部分企业通过港股实现更高估值 [5][6] - 港交所2023年新增18C章节允许未盈利高科技企业上市，审核效率高（如宁德时代港股上市仅耗时128天），财务指标包容性更强 [5] - 国际资本占比达70%的投资者结构有助于企业品牌国际化，并为海外并购提供便利，例如兆易创新计划通过H股募资开展跨境并购 [7][8] 企业战略动机 - 韦尔股份等A股企业通过港股上市加速国际化战略，杰华特选择港股主要为了拓展海外市场及利用融资便利性 [7] - 双资本平台模式（A+H）成为趋势，紫光股份通过港股覆盖18国业务，实现全球产业链资源整合 [8] - 港股无涨跌幅限制且机构主导，优质公司流动性强但标的分化明显，科技属性弱的企业可能面临流动性不足 [9][10] 行业数据表现 - 2022-2024年芯迈半导体毛利率持续下滑（37.4%→29.4%），反映行业竞争加剧 [6] - 2025年A股与H股价差缩小，部分H股估值已反超A股，价差问题随国际资金流入缓解 [9]