文章核心观点 - 公司2026财年第一季度营收9200万欧元，有机基础上同比下降16%，略好于指引 ；预计第二季度营收在有机基础上较第一季度增长约50%；公司正采取多种措施应对市场变化并为未来做准备 [2][3][4] 各业务第一季度营收情况 移动通信业务 - 第一季度营收4300万欧元，有机基础上同比下降7%；RF - SOI客户库存持续调整，200 - mm RF - SOI销量同比显著下降，300 - mm RF - SOI因销量增加高于去年同期；POI晶圆销售同比稳定；FD - SOI晶圆销售显著高于去年同期 [6][7][8] 汽车与工业业务 - 第一季度营收500万欧元，有机基础上同比下降81%；客户在2025年第四季度补充Power - SOI库存影响了第一季度销量并将持续影响第二季度；汽车FD - SOI晶圆销售极少；SmartSiC生产爬坡延迟 [11][12] 边缘与云人工智能业务 - 第一季度营收4400万欧元，有机基础上同比增长13%，报告基础上下降4%；光子 - SOI销售显著高于去年同期；FD - SOI销售也高于去年同期 [13][14][15] 第二季度展望 - 预计营收在有机基础上较第一季度增长约50%；排除Imager - SOI后，边缘与云人工智能业务将保持增长；移动通信业务因客户消化RF - SOI库存仍将处于低位；汽车与工业业务预计较2025年第二季度大幅下降；预计2026财年资本支出约1.5亿欧元，低于2025财年的2.3亿欧元 [4][16][17] 第一季度关键事件 融资事件 - 成功发行2亿欧元 Schuldschein 贷款，由优质欧洲投资者认购，用于部分再融资2025年10月到期的3.25亿欧元可转换债券及一般公司用途 [19][20][21] 合作事件 - 与PSMC合作开展用于纳米级3D堆叠的超薄TLT技术项目，将为PSMC供应含释放层的300mm基板 [22] - 与CEA - Leti宣布战略合作，利用FD - SOI增强集成电路网络安全 [23]