全球半导体市场回暖与公司业绩增长 - 全球半导体市场回暖带动晶合集成盈利能力大幅提升，预计2025年半年度营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%，净利润2.6亿元至3.9亿元，同比增长39.04%至108.55% [2] - 业绩增长主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和毛利提升 [3] - 2024年公司营业收入92.49亿元（同比增长27.69%），净利润5.33亿元（同比增长151.78%），扣非净利润3.94亿元（同比增长736.77%） [5] 产能利用率和行业地位 - 公司为全球前十晶圆代工厂，2024年6月产线负荷达110%，订单量超过现有产能 [5] - 2023年受行业景气度低迷影响，营业收入72.44亿元（同比下降27.93%），净利润2.12亿元（同比下降93.05%） [4] - 2024年以来通过技术创新、产能提升和市场拓展实现业绩显著反弹 [5] 研发投入与技术突破 - 2021-2024年研发费用累计35.96亿元，2025年一季度研发费用3.38亿元（同比增长15%） [6] - 2024年新增专利325项（发明专利249项），2025年新获专利授权218个（同比增长17.84%） [3][6] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已量产，55nm堆栈式CIS芯片量产，28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片预计年底风险量产 [5] 产品多元化与市场战略 - 研发聚焦DDIC与CIS核心产品，同时布局汽车芯片、电源管理芯片及AR/VR新兴领域 [6] - 计划加强与战略客户合作，扩大应用领域并开发高阶产品，推动OLED量产和CIS产品开发 [6] - 产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家电及物联网等领域 [4]