半导体材料高端突围战,代表企业恒坤新材近日拟上会
36氪·2025-07-23 08:35
在二级市场行情转暖、IPO审核动态回春的当下,伴随"科创板八条"等支持政策的落地,"硬科技"定位凸显的科创板频传喜讯。最新消息显示,厦门恒坤 新材料科技股份有限公司(简称"恒坤新材")将于7月25日上会。 自去年以来,资本市场新"国九条"落地实施,"科创板八条"政策紧跟其后,针对科创板重大改革的"1+6"政策也进一步推出。恒坤新材这类国家级专精特 新"小巨人"企业,冲击上市可谓恰逢其时。若恒坤新材最终成功上市,意味着科创板光刻胶板块将再添创新企业,也将成为科创板践行龙头引领、产业链 协同发展模式的一个新样本。 12英寸集成电路光刻材料实现突破,科创板成新支点 去年11月是"科创板宣布设立"六周年的关键节点,而彼时"科创板八条"等政策也已实施落地数月有余,硬科技企业在科创板纷纷找到高质量发展的新支 点。接下来,科创板将持续推动"科技、产业、金融"三方的良性循环,成为驱动国家创新发展的强劲引擎。 六年来,作为资本市场改革的重要领域,科创板聚焦硬科技赛道培养了一批掌握核心技术的行业领军企业。半导体材料领域,除已登陆科创板的安集科 技、华特气体、金宏气体、龙图光罩、兴福电子、艾森股份等企业,便是近期拟上会的恒坤新材。 ...