以下是报告内容精选： 市场规模与趋势 根据机构数据显示，全球半导体硅片市场2024年销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降 2.7%，创近年新低，其300mm硅片出货面积 微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20%，主要因工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整及消费电子复苏滞后。国内方面，2024 年 半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，上海新昇等企业 300mm硅片出货量同比增长超70%，推动国内大尺寸硅片市场占比提升至 50%以上，但国产化率仍较低，约15%-20%，300mm硅片国产化率约10%。 7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测 试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投 资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。 其中，《2025中国硅片上市公司研究报告》聚焦全球半导体硅片行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了 ...