融资信息 - 公司完成近千万元天使+轮融资，投资方包括连云港高新投、水木创投、尚势资本及产业投资人持股平台溪瓷众友 [2] 公司概况 - 公司成立于2019年，由清华大学博士丁溪锋领衔，专注第三/第四代半导体核心粉体材料的平台级制备技术 [3] - 已形成氮化铝、碳化硅及合成石英砂等多条产品线，广泛应用于芯片散热、衬底及高端结构件 [3] - 已在京建成百吨级合成石英砂产线，碳化硅与氮化铝中试线同步运转 [3] - 产品已向头部一级供应商送样并开始小批量供货，预计2025年下半年起量，2026年收入迈入千万级 [3] 融资用途 - 资金将优先用于合成石英砂量产线的流动资金补充，确保产能爬坡 [4] - 加速碳化硅量产线建设，力争2026年转入试生产 [4] - 持续投入氮化铝工艺优化与头部客户一致性验证，为2027年多产品齐放量奠定技术与市场基础 [4] 投资逻辑 - 公司在高纯度粉体领域拥有自主可控的化学合成技术壁垒，团队兼具学术深度与产业化经验 [5] - 产品已切入国内头部客户供应链，需求刚性且替代空间广阔 [5] - 本轮投资是水木创投在半导体关键材料赛道的重要布局，看好其未来三年从材料到器件的跃迁潜力 [5] 行业背景 - 国家部委近期连续出台"先进材料创新应用行动方案"，地方政府配套基金迅速跟进 [6] - 公司聚焦的氮化铝、碳化硅是政策鼓励目录中的关键品种 [6] - 团队已跑通中试并拿到头部客户门票，管理人"受托责任"意识强 [6]