科创板发展概况 - 科创板开市六周年，定位"硬科技"，形成覆盖集成电路、生物医药、人工智能等战略性新兴产业的集群效应 [1] - 累计支持589家企业上市，IPO募资9257亿元，再融资1867亿元，总市值突破7万亿元 [2] - 海光信息、中芯国际、联影医疗等10家龙头企业总市值1.47万亿元，占比超20% [2] 行业集群效应 - 集成电路领域聚集120余家企业，占A股总数的六成，覆盖设计、制造、封测、设备、材料全链条 [2] - 生物医药领域113家企业成为全球主要创新药上市地之一，贡献2018年以来国产创新药的12% [2] - 新一代信息技术、高端装备制造等战略性新兴产业协同发展，形成矩阵式产业集群 [2] 制度创新与改革 - 试点注册制，建立多元包容发行上市制度、灵活股权激励制度、市场化并购重组制度 [4] - 支持54家未盈利企业、8家特殊股权架构企业、7家红筹企业、20家第五套标准企业上市 [4] - 22家未盈利企业实现盈利"摘U"，19家第五套公司自研45款药品或疫苗获批上市 [4] - 新一轮"1+6"改革扩展第五套标准至人工智能、商业航天等领域，试点专业机构投资者制度 [5] 研发投入与人才 - 2024年研发投入1681亿元，同比增长6.4%，占营业收入比例中位数12.6% [6] - 研发人员24万人，占员工总数近三成，研发投入强度显著高于沪主板(2.7%)、深主板(3.33%)、创业板(5.3%) [6] 市场表现与资金引导 - 近5年营收和归母净利润复合增长率分别为19%和9%，2024年平均毛利率40%，海外收入占比约三成 [6] - 科创50指数跟踪产品规模超1800亿元，境内外跟踪产品161只，合计规模2600亿元 [6] - 约九成科创板公司在上市前获得创投机构投资，形成"投早、投小、投硬科技"风气 [6] 投资者回报 - 509家公司(87%)披露2025年度提质增效方案，科创50、科创100成分股全覆盖 [7] - 超六成公司推出2024年度现金分红方案，累计分红388亿元，超290家公司分红比例超30% [7]