半导体后道测试设备市场 - 国内半导体后道测试设备市场国产化率较低，2025年存储测试机国产化率预计仅8%，2027年SOC测试机国产化率约9% [1] - AI芯片和HBM的快速发展对测试环节提出更高要求：AI芯片测试时间延长、精度要求提升，HBM需进行KGSD测试等新增环节，驱动测试设备迭代 [1] - 国内测试设备市场规模预计从2022年的116.2亿元增长至2027年的267.4亿元，CAGR达12.6% [1] - 测试机为核心设备，占比61.9%，其中SOC和存储测试机为主要细分市场 [1] - 国内厂商已在部分领域取得突破，但高端设备国产替代空间仍广阔 [1] 集成电路与半导体芯片相关ETF - 集成电路ETF（159546）跟踪集成电路指数（932087），选取涉及集成电路设计、制造、封装测试等领域的上市公司证券作为样本 [1] - 芯片ETF（512760）跟踪中华半导体芯片指数（990001），选取涉及半导体材料、设备、设计、封装测试等产业链关键环节的上市公司证券作为样本 [2] - 无股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）、A（020226）及国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281）、C（008282） [2]