服务器市场动态 - 整体服务器市场趋于平稳，ODM厂商聚焦AI服务器发展 [1] - 第二季度开始，英伟达GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量 [1] - Blackwell GPU预计占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上 [1] 北美CSP大厂与ODM合作 - Oracle扩建AI数据中心，为富士康带来订单增长，同时利好Supermicro和广达 [2] - Supermicro主要成长动力来自AI服务器，已获得部分GB200 Rack项目 [2] - 广达受益于Meta、AWS和Google等大型客户合作，成功拓展GB200/GB300 Rack业务 [2] - 纬颖科技深化与Meta、Microsoft合作，预计带动下半年业绩成长，是AWS Trainium AI机种主要供应商 [2] 液冷技术发展 - GB200/GB300 Rack出货扩大将推动液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率 [2] - 新建数据中心在设计初期导入"液冷兼容"概念，提升热管理效率与扩充弹性 [2] - 液冷成为高效能AI数据中心标准配置，带动散热零部件需求升温 [4] 液冷供应链动态 - 富世达已正式出货GB300平台专用的NV快接头，搭配母公司AVC设计的冷水板 [4] - 富世达在AWS ASIC液冷快接头供应比例可与丹佛斯抗衡 [4] - 双鸿积极布局数据中心液冷市场，客户包括Oracle、Supermicro与HPE [4] - 双鸿开始出货液冷产品给Meta，有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系 [4]