HBM价格预测与市场格局 - 高盛预测2026年HBM价格或将下跌10%，主要因供过于求导致[1][3] - HBM定价权将从制造商转移至英伟达等客户，SK海力士垄断80%-90%英伟达订单的局面可能被打破[2] - 高盛将2026年HBM总目标市场预测下调13%至450亿美元，增长预期从45%下调至25%[3] 产能扩张与供需分析 - SK海力士计划2025年底HBM月产能达15万片晶圆，2026年继续扩建[5] - 三星2025年底HBM月产能预计15万片，2026年出货量或年增20%[5] - 美光2026年底月产能预计达9万片，加码2000亿美元投资涵盖HBM封装设施[5] - Exane BNP Paribas预测2025年底HBM月需求仅16.8万片，但ASIC市场需求未被全面考虑[5][6] 市场竞争格局 - SK海力士当前HBM市占率约50%，三星30%，美光20%[8] - 在HBM3E产品中SK海力士市占率高达70%，2024年出货量占比将超整体HBM50%[9] - 三星HBM3E产品未获英伟达验证，主要客户为AMD，已将12Hi产品晶圆投片量从7-8万片降至3-4万片[9][10] - SK海力士2025年HBM产品已售罄，订单能见度达2026年一季度[9] 产品迭代与技术发展 - 2026年超80%HBM需求将集中于HBM3e产品，12hi占比将过半[12] - SK海力士计划2024年下半年量产HBM4，三星准备向AMD和英伟达提供HBM4样品[15] - 美光已向主要客户送样12层堆叠36GB HBM4内存，计划2026年产能爬坡[15] - HBM4将采用16层堆叠，数据传输速率8Gbps，单堆栈带宽2.0TB/s[19] 长期技术路线图 - HBM5预计2029年推出，支持16层堆叠，单堆容量80GB，带宽4TB/s[19] - HBM6预计2032年推出，最大堆叠层数增至20层，容量96-120GB[20] - HBM7预计2035年推出，支持24层堆叠，容量160-192GB，带宽24TB/s[20] - HBM8预计2038年推出，容量200-240GB，带宽64TB/s，可能采用双面中介层设计[20]