文章核心观点 ACM宣布对其Ultra C wb清洗工具进行重大升级，新功能旨在满足先进节点制造工艺的技术要求，升级后的工具在蚀刻均匀性、颗粒去除性能等方面有显著提升 [1][2][3] 公司介绍 - ACM是一家为半导体和先进封装应用提供晶圆和面板处理解决方案的领先供应商，开发、制造和销售包括清洗、电镀等多种半导体工艺设备，致力于提供定制化、高性能、成本效益高的工艺解决方案 [1][7] 技术升级 - 升级后的Ultra C wb采用专利待批的氮气（N₂）鼓泡技术，解决了先进节点工艺中磷酸常规湿台工艺的湿蚀刻均匀性差和副产物再生长问题，提高了磷酸传输效率，促进了蚀刻槽内温度、浓度和流速的均匀性，避免副产物积累 [2] 新功能及优势 - 增强蚀刻均匀性：与传统批量湿法清洗工艺相比，Ultra C wb平台采用N₂鼓泡技术，将片内和片间湿蚀刻均匀性提高了50%以上 [6] - 增强颗粒去除性能：Ultra C wb平台的先进清洁能力已在先进节点工艺中去除特殊磷酸添加剂的有机残留物方面得到验证 [6] - 扩展工艺能力：升级后的工作台模块适用于三层先进节点工艺，兼容多种化学溶液，更多层和应用正在客户现场开发中 [6] - 专有设计：专利申请中的氮气鼓泡技术设计可产生均匀性好的大尺寸气泡，气泡密度可精确控制，该核心技术可应用于ACM的Ultra C Tahoe平台 [6]