公司业绩与股价表现 - 公司股价下跌9%，主要由于宣布削减晶圆厂成本以扭转业务困境[1] - 尽管第三季度营收和销售预测超预期，调整后每股收益10美分，高于分析师预期的1美分，但市场更关注晶圆制造业务前景[1] - 股价全年累计下跌60%，创历史最差表现，反映在AI市场进展缓慢及晶圆厂战略受质疑[4] - 净亏损扩大至29亿美元（每股67美分），去年同期为16亿美元（每股38美分），并计提8亿美元资产减值[6] 晶圆制造业务调整 - 新CEO宣布14A制程技术将基于客户确认需求推进，停止无限制投入[2] - SEC文件中表示若下一代技术周期无法获得客户，可能暂停或完全终止晶圆代工业务[2] - 迄今未能为任何制程节点获得重要外部客户，14A制程客户前景不确定[3] - 取消德国和波兰芯片设施项目，放缓俄亥俄工厂生产节奏[4] 管理层战略与成本控制 - 新任CEO承认过去几年投资过度且过早，导致工厂利用率不足且布局分散[6] - 已完成大部分裁员计划，裁员比例达15%，年底员工数将缩减至7.5万人[6] - 巴克莱分析师指出客户承诺缺失加剧产品路线图不确定性，降低客户采用可能性[5] - 摩根大通认为晶圆厂决策是"积极举措"，但市占率持续流失仍是隐忧[6] 行业竞争格局 - 公司在AI市场难以取得突破，该领域目前由英伟达主导[4] - 晶圆代工业务高度依赖大客户支撑，外部客户拓展成效不足[4][3]