财务表现 - 公司第2季营收129亿美元，与去年同期持平，高于分析师预期的120亿美元 [1] - 第2季净损29亿美元，每股亏损0.67美元，远逊于市场预期的获利0.01美元 [1] - 经调整后毛利率27.7%，年比下降9个百分点，低于预估 [1] - 预期本季营收126亿-136亿美元（中位数131亿美元），高于分析师预估 [1] - 本季经调整后预计损益两平，毛利率季增6.3个百分点，仍逊于预期 [1] 业务部门表现 - 客户运算事业群（PC芯片）营收79亿美元，年减3% [1] - 资料中心与AI营收39亿美元，年增4% [1] - 晶圆代工营收44亿美元，年增3% [1] - 三大业务部门营收均高于市场预期 [1] 成本控制措施 - 计划年底前将员工总数缩减至7.5万人，暗示裁员2.5万人（幅度超20%） [2] - 取消德国和波兰晶圆厂建设计划 [2] - 将测试/组装业务整合至越南和马来西亚工厂 [2] - 放缓俄亥俄州晶圆厂建设进度 [1][2] - 明确投资需符合经济逻辑，不再提供"空头支票"式投入 [2] - 2025年将缩减资本支出 [2] 战略与技术发展 - 可能放弃下一代14A制程研发 [1] - 尚未准备好推出AI相关设备，聚焦开发未充分触及的市场领域 [2] 市场环境因素 - 部分需求增长源于消费者/企业为规避潜在关税的提前采购 [1] - 面临8月1日可能实施的半导体新关税压力 [1]