公司背景与创始人经历 - 创始人王晖毕业于清华大学精密仪器系，后赴日本东京大学、大阪大学及美国辛辛那提大学深造，专业方向为半导体精密加工与设备[6] - 王晖在美国硅谷创立ACM Research（盛美半导体前身），掌握超薄晶层多阳极局部电镀铜技术但初期缺乏市场化经验[6][8] - 2005年响应上海人才引进政策回国二次创业，将盛美半导体落户上海，聚焦本土化技术实践[8][9] 技术研发与市场突破 - 公司首创SAPS单片兆声波清洗技术，2008年打入海力士供应链，成为首个进入国际一线晶圆厂的国产清洗设备[11] - 持续迭代技术：2015年推出TEBO兆声波清洗技术，2018年研发高温硫酸清洗技术Tahoe，覆盖80%以上清洗工艺[12] - 拥有1520项发明专利、468项授权专利，国内清洗设备市占率23%，全球市占率6.6%排名第五[12] - 每年投入15%营业收入用于研发，2025年拟定增募资44.82亿元进一步强化研发迭代[2][3][12] 财务表现与资本运作 - 2024年归母净利润11.53亿元，较2019年增长7倍，2025年一季度净利润同比增长207%至2.46亿元[2][15] - 营业收入从2017年2.54亿元增至2024年56.18亿元，五年增长6.42倍[14][15] - 2017年登陆纳斯达克，2021年科创板上市，成为半导体设备领域A股+美股两地上市企业[13] - 截至2025年一季度总资产126.38亿元，市值540亿元，王晖家族持股市值236亿元[14][17] 产品布局与战略规划 - 布局七大产品线：清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等，覆盖约200亿美元市场[18][19] - 面板级封装设备（水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀）瞄准AI芯片发展需求[20] - 战略目标从清洗设备龙头转型为综合半导体设备供应商，推动中国半导体设备参与全球竞争[21] 行业地位与客户覆盖 - 客户包括中芯国际、长江存储、海力士等全球头部厂商，产品渗透韩国、美国市场[16] - 中国大陆少数具备国际竞争力的半导体设备提供商，清洗设备技术打破国外垄断[11][12]