特斯拉与三星半导体合作 - 特斯拉与三星签署价值165亿美元的半导体供应协议，合同期限为2024年7月26日至2033年12月31日 [1] - 三星在得克萨斯州新建的晶圆厂将专门生产特斯拉新一代AI6芯片，特斯拉将深度参与制造流程优化 [1] - 马斯克强调合作的战略意义，并透露工厂地理位置便利，距离其住所不远 [1] - 三星最初未透露合作方身份，但马斯克通过公开声明确认了协议细节 [1] 半导体行业竞争格局 - 三星是全球第二大晶圆代工厂商，但在高带宽内存(HBM)芯片市场落后于SK海力士和美光科技 [2] - 三星获得英伟达HBM芯片认证的计划推迟至至少9月，延缓了其市场竞争力提升 [2] - 三星即将公布第二季度财报，分析师预计其利润将大幅下滑 [2] 特斯拉芯片供应链布局 - 三星目前生产AI4芯片，台积电将负责生产AI5芯片，初期在中国台湾省生产，随后转至亚利桑那州工厂 [1] - 马斯克表示台积电刚刚完成AI5芯片设计 [1]