华为AI芯片与系统展示 - 中国电信巨头华为于2025年7月26日在上海世界人工智能大会上展示了其用于驱动人工智能模型的昇腾芯片和系统[1] - 华为首次展示了其计算系统硬件，该系统将384颗昇腾芯片连接在一起，为AI模型训练和使用提供动力，该产品被命名为“Atlas 900 A3 SuperPoD”[4] 英伟达缺席与华为竞争 - 尽管本月有希望再次向中国销售其性能较低的H20芯片，但英伟达未在周六于上海开幕的世界人工智能大会上设立展位[2] - 英伟达首席执行官黄仁勋称华为是“全球最 formidable 的科技公司之一”，并警告若美国坚持对北京的出口限制，华为可能在中国取代英伟达[3] - 研究机构SemiAnalysis指出，尽管单颗昇腾芯片性能可能弱于英伟达最先进的Blackwell芯片，但华为通过堆叠五倍于英伟达GB200计算系统的芯片数量来弥补差距[4] 中国AI芯片生态系统 - 华为远非先进芯片复杂供应链中唯一的中国参与者，例如半导体设计公司摩尔线程和初创公司云硅芯都在上海AI博览中心设有展位[5]