融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元[1] - 募集资金将用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化、运动控制芯片研发及产业化四个项目[1] 资金分配 - 全球研发中心建设项目总投资14.85亿元[1] - 全球研发中心建设项目拟使用募集资金12.24亿元[1]