特斯拉AI芯片生产计划 - 特斯拉预计在2027年量产AI6芯片 [1] - AI6芯片计划采用三星2纳米（SF2）先进制程 [1] 半导体制造工艺与良率 - 三星SF2工艺目前良率为40-50% [1] - 台积电N2工艺良率在70%以上 [1] - 英特尔18A工艺良率在50-55%之间 [1] - 三星SF2采用与SF3相同的GAA（环绕栅极晶体管）技术，该技术有利于量产 [1] 量产前景不确定性 - 基于当前良率状况，难以预测采用SF2工艺的AI6芯片能否如期量产 [1]